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虽然现在市场上有液冷式PC,但到目前为止,关于智能手机上的这类冷却系统还是一片空白。富士通最近公布了一种不到一毫米厚的环路热管(loop heat pipe),可用于未来的智能设备保持冷却。* t* {1 ]2 m$ r( A/ y2 B
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' b5 ?; d9 V( e+ K) Y7 \, b目前,智能手机主要使用石墨这类导热固态材料散热。但根据富士通的说法,这些材料不足以让手机散发热量,继续更快地处理数据。另外,随着手机越来越薄,会在更小的空间聚集更多热量。- g* j% h) d5 z' K
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" n* n/ ]! y# `. D$ Q% s( L环路热管里充满了某种未透露名称的液体,它是一个包含了的蒸发器(临近CPU等发热区)和冷凝器(位于非发热区)的闭合系统,这两者通过两根细管连结并循环。
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' }, d* t3 \2 n# m! @. `蒸发器有6个叠在一起的0.1毫米厚铜片,上面均穿有小孔,液体上升并流过这些孔(这些孔彼此偏移),然后汽化带走热量。
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+ b. M. C+ v1 v- J" `( T' J蒸汽沿着“蒸汽管线”到达冷凝器,那里的低温使蒸汽冷凝回液态,释放热量,冷凝后的液体随后沿着“液体管线”回到蒸发器继续整个过程。" M4 E! x4 k" s6 P/ }: t
9 a5 b" M3 f' R9 Y* I* N) g5 \液体通过毛细管作用在整个系统中流动,也就是说它们会因内聚力与附着力的差异,克服地心引力而能向上流,因此无论手机如何放置,都能正常工作。
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富士通期望在2017年实现环路热管的首个实际应用。那时候,摇一摇手机说不定可以听到水声呢。 |
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